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中微半导融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还427.48万元；融资余额1.28亿元，较前一日下降3.22%
融资方面，当日融资买入508.57万元，融资偿还936.05万元，融资净偿还427.48万元。融券方面，融券卖出3.33万股，融券偿还3.62万股，融券余量136.46万股，融券余额3928.8万元。融资融券余额合计1.68亿元。
中微半导融资融券交易明细（07-28）
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